美光宣布，已经成功试产了全球第一个将lpddr5 dram内存颗粒、96层堆叠3d nand闪存颗粒整合封装在一起的芯片“umcp5”，面向追求高速内存、高性能存储的主流和旗舰5g智能手机，当然用在中高端4g手机里也没问题。
如今的5g旗舰手机已经将lpddr5内存、ufs 3．0／3．1闪存作为标准配置，而且都是大容量，但由于传统手机中的内存都是与soc处理器整合封装，闪存则是独立芯片，会占用不少空间，加之5g手机内部元器件急剧增加、结构非常复杂，整体设计难度也大大增加。
美光umcp5单芯片整合了12gb容量、6400mhz频率、第二代10nm级工艺制造的双通道lpddr5内存，256gb容量、96层堆叠、ufs接口的3d tlc闪存，以及板载控制器，对外则是297针标准bga封装。
美光表示，umcp5相比传统内存、闪存双芯片组合可以节省40％的面积，同时内存和存储带宽比上代方案提升50％。
美光表示，umcp5芯片已经向特定客户提供样品，但未披露具体都有谁。
闪存资料图
作者：上方文q
